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GLFore的MEMS麥克風的發展前景
來源:
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作者:pmob38373
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發布時間: 2018-02-28
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對于大型的半導體制造商來說，他們具備制造該產品系列的核心能力。首先是MEMS 設計和制造能力，其次是ASIC設計和制造能力，最后是大容量、低成本的封裝能力。迄今為止，音頻公司一直占據著幾乎整個MEMS麥克風市場，它們必須依賴半導體代工廠提供相關技術并與他們分享利潤。現在，英飛凌的進入意味著該市場擁有了新的選擇，并且降低了元件購買者的風險。尺寸方面的限制主要來自MEMS本身。另外，由于音頻端口不能采用真空工具進行操作，尺寸的進一步縮小將會受到制造過程中標準自動化貼裝工具的限制。
對于大型的半導體制造商來說，他們具備制造該產品系列的核心能力。首先是MEMS設計和制造能力，其次是ASIC設計和制造能力，最后是大容量、低成本的封裝能力。迄今為止，音頻公司一直占據著幾乎整個MEMS麥克風市場，它們必須依賴半導體代工廠提供相關技術并與他們分享利潤。現在，英飛凌的進入意味著該市場擁有了新的選擇，并且降低了元件購買者的風險。尺寸方面的限制主要來自MEMS本身。另外，由于音頻端口不能采用真空工具進行操作，尺寸的進一步縮小將會受到制造過程中標準自動化貼裝工具的限制。
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